20260528
通合科技2026年6月2日发债，配债登记日是2026年6月1日。
通合科技主要产品核心功能为功率变换，广泛应用于充换电设备、电网设备、航空航天特种装备、新能源重卡、储能设备等，主要包括新能源、智能电网及航空航天三大业务领域。
通合科技发债规模5.22亿元，虽然规模不大，但发行半年内，转债实际流通规模可能有3.3亿元，不算迷你，持有700股以上，安全垫都较低了