玻璃基板产业链梳理AI先进封装时代，玻璃基板成为替代传统有机载板、硅中介层的核心新材料，凭借低膨胀、高平整、高绝缘、高散热四大优势，深度适配Chiplet、HBM、CPO、Mini LED高端场景。完整梳理国内全产业链第一梯队核心玩家：上游核心：覆盖高纯石英原料、特种玻璃辅料、TGV激光打孔、精密电镀、窑炉成型全核心设备，补齐海外卡脖子环节，是国产玻璃基板量产的核心根基。中游核心：囊括高世代显示玻璃基板、UTG超薄玻璃、半导体TGV玻璃载板全赛道头部企业，覆盖从传统显示到高端芯片封装的全部产能与技术突破。下游核心：聚焦先进封测、高速CPO光模块、新型显示三大核心落地场景，完整串联玻璃基板最大增量市场。国产玻璃基板正从显示领域国产化，全面迈向半导体高端封装国产化，是2026硬科技国产替代核心赛道。

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