【半导体硅片：涨价确定，关注景气右侧+国产替代弹性（天风证券）】

核心观点：

半导体硅片行业已从“底部左侧”进入“景气右侧”。海外硅片龙头持续走强，国内12英寸硅片涨价预期升温，叠加AI算力、存储扩产、功率器件需求、国产替代和硅光/CPO新方向，板块有望迎来量价齐升与估值共振。

海外行情催化，国内硅片板块有望持续演绎

-- 海外胜高、环球晶圆、世创等在提价预期催化下持续走强，市场继续关注硅片景气上行

-- 硅片板块具备海外映射和预期交易特征，海外龙头创新高有望带动国内硅片公司估值提升

-- 本轮上涨不只是库存周期，而是AI算力、存储扩产、成熟制程稼动率恢复共同驱动

供需紧平衡兑现，2027年有望进一步偏紧

-- 国内12英寸表观产能较高，但上海新昇、西安奕斯伟、TCL中环领先等头部厂商基本满产，订单锁定周期较长

-- 海外Top5扩产克制，新增产能更多流向AI/HBM/先进制程及本土化供应链，对中国成熟制程补充有限

-- 存储、逻辑、功率需求同步上行，国内有效供给已接近需求，2027年需求增长大年有望从紧平衡走向阶段性缺口

AI+存储+功率共振，周期强度有望超预期

-- AI服务器、HBM、先进存储和算力芯片投片提升，带动12英寸硅片消耗上行

-- HBM对晶圆产能消耗高于传统DRAM，进一步推升高端硅片需求

-- AI电源架构升级带动功率器件需求，12英寸重掺硅片和低电阻率外延片需求旺盛

-- 长鑫、长存扩产带动国产硅片需求，中芯、华虹等代工厂国产化率仍有提升空间

SOI仍是重要弹性方向，关注硅光/CPO映射

-- 硅光/CPO趋势下，SOI硅片有望从射频、功率扩展至光电融合新应用

-- 海外SOI龙头表现已反映市场对硅光材料的重估逻辑

-- 具备SOI技术、薄化能力、台系/海外客户导入潜力的公司，有望成为本轮映射标的

重点公司方向：

-- 沪硅产业：12英寸硅片核心龙头，存储、逻辑、SOI多方向布局

-- 西安奕斯伟：12英寸硅片规模化龙头，存储客户导入能力强，外销结构优

-- 立昂微：硅片+功率芯片+化合物半导体平台型公司，重掺/外延片优势突出

-- TCL中环：功率硅片影响力较强，受益功率与海外客户需求改善

-- 有研硅：硅片+硅部件双轮驱动，受益国产化推进

-- 上海合晶：外延片稳定扩产，SOI方向具备远期弹性

建议关注：

沪硅产业、立昂微、西安奕材、上海合晶、TCL中环、有研硅、中晶科技等