国内顶级大厂，手机芯片性能“弯道超车”不是今年，大家不要曲解，但以目前现状而言“弯道超车”其实往后几年是必然事件...目前各国内厂家绞尽脑汁的更应该侧重是如果在更强工艺生产的芯片性能有效散热，手机内部空间结构本就比平板、笔记本小很多，近些年，国内以及国外厂商会绞尽脑汁采用新散热方案，拼技术散热的时期其实已经有在开始了，今年下半年各厂家将会打响第一战数码闲聊站