野村反驳“半导体见顶论” 野村这份报告，与其说是反驳“见顶论”，不如说是给市场画了一张更惊心动魄的“缺货地图”。 市场盯着先进制程和HBM，但野村指出，真正的雷在2026年下半年：当英伟达Rubin和AWS Trainium 3量产时，瓶颈将彻底转移到PCB、CCL（覆铜板）、晶圆级基板（WoS）乃至高端电容这些“小东西”上。绿地扩产要两年，这意味着短缺至少持续到2027年。

💡两个认知差：关于涨价： 这不是短期的库存周期，而是全链条的“卡脖子”。野村认为，持续的涨价与盈利预测上修，将是接下来推升股价的唯一核心动力。

关于Agentic AI： 黄仁勋说的“Token经济”背后，是CPU需求的意外井喷。苏姿丰预测到2030年服务器CPU市场超1200亿美元。这对那些只盯着GPU的投资者是个重要补丁——OSAT（封测）和BMC（基板管理控制器）厂商要翻身了。

🌍地缘与格局：除了微软、谷歌、Meta的内卷，中国拟投2950亿美元建全国算力网，这是巨大的增量。而在晶圆厂层面，Intel的EMIB-T技术正在撬动台积电的护城河（谷歌TPU v9疑似转单），台积电正被迫加速SoIC和CoPoS研发应对。

📌一句话总结： AI硬件的“上半场”（GPU概念）未完，但“下半场”（PCB/CCL/CPU/封测）的剧本已经写好。野村的建议很直接：趁现在市场疲软，逢低买入那9家亚洲核心标的。

野村证券AI算力半导体周期PCBCCL联发科台积电