A股市场复盘及明日操作策略（2026.07.10）

风险提示：本文所有观点均不构成投资建议，仅供交易参考

一、今日市场核心复盘

1. 指数表现：市场探底回升、放量反弹，沪指、深成指、创业板集体走高，科创50大涨8.41%成为最强指数，两市成交2.91万亿，放量3502亿，资金明显回流。

2. 盘面特征：典型权重指数修复行情，黄白线严重分化，近2900只个股下跌，无全面普涨、依旧结构性分化，科技权重与小票杂毛跷跷板效应显著。

3. 行情定性：前期连续超跌后的放量反弹，完成短线底背弛+中线左侧启动双重信号，日线级别扭转弱势，后续有机会震荡上行行情，也存在结构性分歧，只要不有效跌破3927支撑前提下，无大跌破位风险。

4. 主线确认：大科技行情未结束，今日赚钱效应从科技龙头权重向细分材料、设备、封测扩散，板块参与度全面提升，主线行情持续性确立。

二、明日核心关键点位参考

1、关键压力/支撑位

• 短期多空分界线压力：4053点

• 中线强压力位：4073点（突破则确认日线级别主升行情）

• 终极防守支撑位：3927点（不破则所有反转逻辑有效，跌破反转结构失效）

2、关键时间窗口

• 本轮30分钟级别上涨结束时间：明日下午至下周一

• 短期走势结构：日内5分钟级别仅完成1笔反弹，明日至少还有4笔震荡向上，整体偏震荡走高

三、明日核心题材主线（优先级排序）

核心主线（重点）：半导体全产业链

逻辑：指数共振反弹+国产替代+超跌修复+资金集中回流，从制造端全面扩散至封测、设备、材料、先进封装，为市场绝对核心做多方向。核心标的：中芯国际、华虹公司、长电科技、上海合晶、领先股份、兴业股份

次主线（低吸轮动）：算力硬件/算力租赁

逻辑：AI算力需求持续景气，连续两日底部放量、资金回流，短线弱转强，跟随科技主线轮动修复。核心标的：光迅科技、东山精密、宏景科技、软通动力、优刻得

支线题材（轻仓套利）

1. 创新药：政策催化+低位超跌修复，非科技方向最强轮动支线，仅做低吸不追高；

2. 独立题材：并购重组、AI应用、油气，仅高位情绪标套利，无板块持续性。

规避方向

锂电、低位杂毛题材、无资金承接的弱势小票，避开权重虹吸下的弱势补跌标的。

四、分仓位、分风偏明日执行策略

1、轻仓+高风偏（进攻型）

把握5分钟级别回踩机会，日内分批低吸科技主线标的，跟随震荡上行结构高抛低吸，聚焦半导体、先进封装、算力核心标的，主打短线趋势套利。

2、轻仓+低风偏（稳健型）

不参与日内小幅震荡，观望等待下周二、三30分钟级别回踩确认，出现右侧企稳信号后再进场布局，规避短期结构性分歧风险。

3、重仓（持仓科技主线）

持股为主、灵活做T，浮盈充足标的可小幅逢高减仓兑现部分利润，浮盈较少或被套标的坚决锁仓，杜绝卖飞主升筹码，不盲目追涨。

4、重仓（非科技持仓）

利用明日震荡行情，执行去弱留强操作，置换手中弱势杂毛、冷门题材标的，切换至半导体、算力等高景气核心主线，适配当前市场资金偏好。

五、明日核心交易原则

1. 行情整体震荡向上，无系统性风险，最大容错底线3927点，不破则安心做多；

2. 若明日直接放量站稳4073点，正式确认日线主升行情，可适度提升仓位、加大进攻力度；

3. 坚守结构性行情逻辑，不盲目跟风普涨思维，只做核心主线，不参与杂毛题材轮动；

4. 本轮科技行情为筹码清洗后的重新抱团，行情有机会持续震荡上行，短期分歧均为低吸机会，非离场信号。

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