2026半导体产业链｜中报业绩预增核心标的清单本轮半导体中报行情确定性炸裂、兑现度拉满！本轮业绩上行由AI算力硬件超级放量 + 存储行业周期彻底反转双轮强力驱动，产业链景气度自上而下全面爆发。随着HBM高带宽存储堆叠产能加速落地，先进封装、抛光耗材、特种气体、晶圆检测设备订单持续爆满，大量企业二季度单季利润创下历史新高。叠加存储芯片价格持续回暖、供需格局持续改善，芯片设计、存储分销板块现金流大幅修复，最终造就本轮中报集体高增行情。以下全部来自上市公司官方预告，为纯正业绩兑现核心梯队，无题材炒作、无消息滞后！半导体中报预增核心标的（15只）存储芯片 / 分销方向佰维存储、香农芯创、聚辰股份、恒烁股份先进封装 / 测试方向通富微电、华天科技、晶方科技半导体材料 / 电子化学品雅克科技、安集科技、南大光电、有研新材、格林达半导体设备 / 零部件华海清科、盛美上海、路维光电核心行情逻辑总结1、周期拐点实锤：存储行业彻底走出下行周期，量价齐升趋势确立，中报为行业反转最强验证窗口。2、AI算力持续赋能：HBM、先进封装、高端耗材设备需求持续爆发，上游环节业绩弹性最大。3、业绩真实兑现：所有标的均为公告落地预增，逻辑硬核、确定性极强，是下半年科技主线最强基本面支撑。⚠️风险提示：以上内容仅为上市公司公开公告信息梳理复盘，不构成任何投资买卖建议。股市有风险，投资需谨慎。