芯片半导体龙头全梳理：关税升级倒逼自主可控，景气周期共振上行

特朗普政府拟将半导体进口关税从100%进一步上调至200%-300%，外部高压持续升级，我国芯片半导体自主可控已势在必行。与此同时，AI等下游产业爆发式增长，正强力刺激芯片半导体产业景气持续向好，国产替代与需求扩张形成双重共振。

芯片设计

$汇顶科技 sh603160$ ：全球安卓指纹芯片龙头；

$兆易创新 sh603986$ ：端侧AI存储及多元芯片设计领军企业；

$北京君正 sz300223$ ：国内汽车存储器龙头；

*ST闻泰：车规半导体龙头；

景嘉微：国产GPU先锋；

寒武纪：国内AI芯片龙头；

龙芯中科：国产处理器领军企业；

海光信息：筹划吸收合并中科曙光，打造国产算力生态；

芯原股份：AI ASIC龙头；

全志科技：国产智能终端SoC领军者；

紫光国微：特种集成电路龙头；

瑞芯微：AIoT SoC芯片领军者，RK3588系列市占率稳步提升。

晶圆代工

中芯国际：中国晶圆代工龙头。

封装测试

长电科技：封测龙头，AI算力存力电力全面布局；

通富微电：提供设计仿真和封装测试一站式服务；

华天科技：掌握SiP、FC、TSV、3D等先进封装技术。

EDA软件

华大九天：国内EDA龙头；

广立微：加大DFT、DFM等EDA工具开发；

概伦电子：DTCO制造类及存储器设计类EDA全流程基本形成。

半导体硅片

沪硅产业：国内硅片领军企业，率先实现300mm硅片规模化销售；

TCL中环：电子级半导体单晶硅材料制造企业，深耕行业六十余年；

立昂微：重掺外延片技术优势突出，6-8英寸外延片出货量国内前列。

光刻胶

彤程新材：KrF和ArF光刻胶技术国内领先；

南大光电：三款ArF光刻胶通过客户认证并销售，实现全自主；

上海新阳：已建成100吨光刻胶年产能；

晶瑞电材：拥有近百款光刻胶产品，布局高端DUV；

容大感光：覆盖特种、显示用、半导体光刻胶及配套化学品。

特种气体/材料

雅克科技：覆盖前驱体、光刻胶配套、电子特气、硅微粉等；

华特气体：特气国产化领先企业。

半导体设备

北方华创：国产设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等；

长川科技：集成电路测试机龙头，实现测试机、分选机部分进口替代；

华峰测控：本土测试设备龙头，国内最早进入该领域的企业之一；

新益昌：固晶设备龙头。

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