AI全产业链核心龙头图谱

从算力芯片到光模块，从半导体设备到液冷散热，支撑本轮大模型狂飙的底层基石头部企业全在这里了。以下按产业链层级逐一展开，建议收藏细读。

一、算力核心（产业根基）

AI芯片/服务器：$寒武纪 sh688256$ （云端训练与推理）、海光信息（x86架构）、工业富联（全球服务器代工龙头）、浪潮信息、中科曙光。

高速互联：$锐捷网络 sz301165$ （交换机）、中际旭创（800G光模块全球头部）、新易盛。

二、半导体上游制造（国产替代主线）

晶圆/设备：$中芯国际 sh688981$ （晶圆代工）、北方华创（平台型设备龙头）、中微公司（刻蚀设备）。

存储/先进封装：兆易创新（NOR Flash）、长电科技（封测龙头）。

材料/EDA：彤程新材（光刻胶）、华大九天（全流程EDA工具）、安集科技（CMP抛光液）。

三、光通信高速互联（解决带宽瓶颈）

除中际旭创、新易盛外，还包括源杰科技（光芯片）、长飞光纤（光纤全产业链）、仕佳光子（光通信器件）。

四、PCB及覆铜板（基础耗材）

高速PCB：沪电股份（高端服务器）、深南电路（算力主板）、胜宏科技。

上游基材：生益科技（覆铜板）、铜冠铜箔（电子铜箔）。

五、算力配套基建（高功耗刚需）

液冷散热：英维克（液冷龙头）、高澜股份、曙光数创。

数据中心电源：中恒电气、麦格米特、欧陆通。

六、电子元器件与化工材料

MLCC/玻璃基板：风华高科、三环集团、彩虹股份、沃格光电。

湿电子化学品/特气：江化微、中船特气、南大光电。

七、AI大模型与应用（产业链顶层）

大模型国家队：科大讯飞（星火）、三六零（360智脑）、昆仑万维（天工）。

八、AI 大模型与行业应用 (AI 产业链顶层)

数据中心高压电源 & UPS：科大讯飞（星火大模型）、三六零（360 智脑）、昆仑万维（天工大模型）

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