摩根士丹利2026年半导体行业报告第二部分：中国市场买入什么，全球范围卖出什么

第一部分关注的是“卖铲人”（台积电 + 测试设备）。这一部分则更具争议性：涉及中国的芯片投资机会，以及大摩建议积极做空或回避的板块。

投资策略：中国国产AI芯片长期趋势不可逆转，短期内则呈现剧烈分化。逻辑链条：出口管制 → 强制国产替代 → 中芯国际（SMIC）7nm产能爬坡 → 本地云厂商切换供应商。

- 国产方案的总拥有成本（TCO）比英伟达（NVDA）低30%–60%。这已不仅仅是政治考量，更是经济效益驱动。- 2026年中国云厂商资本支出（Capex）预计约为1050亿美元，占全球份额近14%。- 2026年预计国内市场份额：华为62%，寒武纪（Cambricon）14%，昆仑芯（Kunlun）5%，平头哥（T-Head）5%。- 中国AI-GPU潜在市场规模（TAM）→ 2030年将达到约670亿美元。

大摩首选股：寒武纪（Cambricon）- 寒武纪：采用中芯国际7nm工艺，拥有锁定的大型核心客户，是“十龙”（国产AI芯片领军企业）中唯一盈利的公司。- 天数智芯（Iluvatar）：上行空间更大，但风险也更高（尚未盈利）。- 华为（未上市）：是一个变数，给其他所有厂商带来压力。

大摩建议回避的领域：非AI半导体（消费电子/汽车/工业MCU）。并非崩盘，而是复苏不及预期，且市场此前定价过高。

- AI需求正在挤占晶圆、基板和存储芯片的产能。- MCU库存仍处于历史高位附近；逻辑芯片代工利用率预计到2026年下半年仅回升至约80%。- 不要押注强劲反弹，因为反弹并不会出现。

存储芯片：> HBM：真正的AI需求驱动。SK海力士（SK Hynix）是最大赢家。> DDR4/NAND价格飙升：由AI挤占供应引起，而非需求复苏。切勿追高。> 旺宏电子（Macronix，NOR Flash）：因存在真实短缺，被大摩列为首选股。SiC（碳化硅）优于GaN（氮化镓）：看好天岳先进（SICC，评级OW/超配），回避英诺赛科（InnoScience，评级UW/低配）。 用一句话概括整份报告（摩根士丹利自己的总结）：买入封装环节（台积电/TSM），买入测试设备商（鸿海/颖崴/旺矽），买入中国龙头企业（寒武纪/Cambricon）。避开非AI领域的“复苏”行情。持有HBM相关标的，对DDR4/NAND持中性态度。

展望期：2026–2027年。AI资本支出周期远未结束。