曝iPhone18Pro散热史诗级提升近期苹果机密文件泄露，已经让iPhone 18 Pro提前发布，从外观到内部主板、芯片等设计全被扒了个底朝天。

文件信息确认，苹果A20 Pro采用台积电WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装技术，和当下主流CoWoS 2.5D封装、手机传统PoP堆叠封装有明显区别，可从底层架构解决手机芯片长期存在的积热与内存带宽瓶颈。