早盘先进封装板块震荡走高，气派科技冲击 20cm 大涨，华天科技、联动科技、领先股份、中科飞测、三佳科技同步走强。

行业机构调研数据显示，先进封装市场需求保持旺盛，产能紧张情况预计持续到 2027 年，供需格局有望在 2027 年下半年迎来缓和。2025 年行业产能供给缺口明显，2027 下半年供需逐步平衡，行业迈入平稳扩容阶段。

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