投资机会参考

1、AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求

行业媒体报道，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。订单外溢效应下，封测厂包括日月光、矽品、力成、京元电等顺势受惠，AMD在5月就点名联手日月光、矽品及力成布局2.5D先进封装产能。

在摩尔定律制程微缩红利逐渐衰减的背景下，先进封装已成为“超越摩尔”的核心路径。目前，全球先进封装市场正迈入由AI算力驱动的阶梯式高速成长通道，CoWoS总产能的供需偏紧状态预计将持续至2027年。机构指出，整体而言，先进封装已演变为重资产、高壁垒的前中道集成工业，是未来全球算力竞争的物理基石。

2、Meta重金加码数据中心，机构称AI硬件产业链的需求强劲

据媒体报道，META宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心，Meta正在将该数据中心扩展至5GW的计算容量。Meta承担数据中心所用能源、水资源及相关基础设施的全部成本。Meta最近与Entergy的协议将资助七座新的天然气发电厂、三座电网规模电池、核电升级率及其他采购电力。

机构称，Meta加码数据中心建设，有效缓解了市场对于算力供给过剩的顾虑。只要头部云服务商持续加码数据中心、服务器、芯片及电力配套设施建设，AI硬件产业链的需求支撑逻辑便不会动摇，后续存储、半导体设备板块有望在财报季迎来业绩兑现。