高盛：生益科技 (600183.SS) 2Q26 业绩指引大幅超预期，AI 覆铜板与印制电路板共振驱动成长
还得是高盛啊，这个目标价遥遥领先[泪奔][泪奔]
20260714-Go­l­d­m­an Sa­c­hs-Sh­e­n­g­yi Te­ch （600183）： CCL sh­i­p­m­e­n­ts gr­o­w­th and pr­i­ce in­c­r­e­a­se dr­i­v­i­ng gr­o­w­th; 2Q26 NI gu­i­d­a­n­ce be­at; Buy
以下是高盛针对生益科技 (600183.SS) 最新研报的核心要点总结：

1. 2Q26 业绩指引及核心财务数据
生益科技 (600183.SS) 发布的 2Q26 初步业绩指引显示，净利润中值达到 20.4 亿元人民币。
该净利润中值实现了 136% 的同比增长以及 76% 的环比增长。
这一业绩表现强劲，分别超出高盛此前预期 37%，超出彭博一致预期 44%。

2. 业绩强劲增长的核心驱动力
管理层将强劲的净利润增长归因于高端覆铜板（CCL）业务的显著增长，这主要得益于出货量的增加和平均售价（ASP）的提升。
同时，受 AI­DC（AI 数据中心）终端需求不断增长的推动，其子公司生益电子的 AI 印制电路板（PCB）出货量也实现了强劲增长。
高盛对生益科技未来的增长保持乐观，其核心支撑因素包括：产能的稳步扩张、产品组合向 AI 覆铜板加速升级、能够抵消原材料成本上涨的产品提价策略，以及公司在高端覆铜板设计和量产方面积累的丰富经验。

3. 行业总体潜在市场 (TAM) 预期上调
高盛上调了全球服务器的 TAM 预期，将 2026-2028 年 AI 服务器隐含的 AI 芯片出货量预测分别上调了 14%、22% 和 14%。
将美国云服务提供商（CSP）在 2026-2028 年的资本支出预测分别上调了 8%、27% 和 25%。
将中国云服务提供商（CSP）在 2026-2028 年的资本支出预测分别上调了 37%、44% 和 55%。
高盛预计，凭借在 AI 覆铜板领域的领先地位以及与头部 AI 印制电路板厂商的紧密合作关系，生益科技将从未来几年全球云端资本支出的上升趋势中受益，进而支撑其营收增长和盈利能力提升。

4. 盈利预测与估值上调
盈利与营收上调：基于 2Q26 的净利润指引，高盛将生益科技 2026-2028 年的净利润预测分别上调了 17%、1% 和 1%。同时，考虑到公司的提价和产能扩张，将 2026-2028 年的营收预测分别上调了 11%、4% 和 3%。
利润率趋势：为支持 AI 覆铜板和印制电路板的规格升级，研发支出增加导致营运费用率预期有所上调。但得益于产品组合向 AI 领域的持续升级，预计未来几年公司的毛利率（GM）将呈现上升趋势。
目标价与评级：高盛维持对生益科技的“买入”（Buy）评级，并将 12 个月目标价从 217.6 元人民币大幅上调至 247.0 元人民币。
估值倍数：基于同行市盈率（P/E）与 EPS 增长的关联度，高盛将其 2027 年的目标市盈率倍数从 45 倍上调至 50.4 倍。

5. 主要风险提示
AI 基础设施投资可能低于预期。
业务份额分配（al­l­o­c­a­t­i­on）可能低于预期。
技术发展方向可能发生改变。