华工科技智能制造业务在半导体领域的国产替代进展如何
华工科技智能制造业务在半导体领域已实现‌从"0 到 1"突破至"1 到 N"量产导入‌的关键跨越，核心设备‌12 英寸晶圆激光加工装备‌成为国内唯一进入世界级存储晶圆量产线的国产供应商，打破日本 DISCO 长期垄断 。‌‌

核心进展与突破
‌量产导入里程碑‌：2026 年 5 月，其 12 英寸高端晶圆激光加工装备正式导入‌长江存储‌量产线（用于切割、开槽、退火），并向‌长鑫存储‌批量供货（适配 17nm/19nm DRAM 制程），标志着国产设备获顶级晶圆厂验证 。
‌技术指标对标国际‌：核心部件‌100% 国产化‌，量产良率达‌99.8%‌，崩边尺寸‌