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半导体大佬透露,华为麒麟芯片跟苹果、高通芯片对比存在巨大优势,苹果、高通芯片已经

半导体大佬透露,华为麒麟芯片跟苹果、高通芯片对比存在巨大优势,苹果、高通芯片已经出现性能疲软。然而华为韬定律堆叠技术实现性能暴涨,性能等效3nm,甚至2nm,明年堆叠三层四层更加恐怖!整个国产半导体供应链即将迎来红利期!

评论列表

用户18xxx81
用户18xxx81 7
2026-07-21 03:23
等效三纳米这里有两个概念!一个是性能等效高通苹果芯片的三纳米!另一个是体验上的性能释放,如果功耗控制到位体验上肯定是超过高通苹果的三纳米芯片!所以手机流畅度好不好温度控制是一个核心要素!
guominj
guominj 5
2026-07-16 22:36
掏定律,真的是嗨翻天了啊[滑稽笑]

五五开 回复 07-17 00:25
[滑稽笑]嗨没嗨翻天不知道,但玄戒03,绝对嗨不起来

我爱猪杂汤 回复 07-17 05:16
不信?等今天下半年的华为m90系列出来就知道了[滑稽笑][滑稽笑][滑稽笑]