ASML 计划上调芯片设备价格，台积电反对

据《The Information》报道，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）计划提高芯片制造设备价格，引发其最大客户台积电强烈抵制，双方冲突一触即发。

四位知情人士透露，ASML 近期已与台积电就极紫外光刻（EUV）系统提价进行商讨，并通知部分客户将深紫外光刻（DUV）系统价格上调约 10%。台积电认为定价过高，已开始明确反对。此举凸显芯片产业在 AI 需求爆发与成本控制之间的尖锐矛盾。

需求强劲推升扩产与涨价

在人工智能与高效能运算芯片需求激增下，ASML 周三上调 2026 年销售额预测至 430 亿至 450 亿欧元（约 492–515 亿美元），较 2025 年成长 35%。公司同时宣布，今年将两大主力设备年产能提升 30%，2028 年再扩 30%。

ASML 是全球唯一能量产 EUV 光刻机的厂商，其设备负责将电路图案精准投射到硅晶圆上，是先进制程不可或缺的核心。最新 EUV 机型单价已逼近 4 亿美元，低 NA EUV 仍有明显提价空间。首席财务官 Roger Dassen 在法说会上坦言，订单交付期长，涨价效应将逐步显现。

台积电与中国客户态度分歧

台积电正积极扩大先进封装（CoWoS）产能以满足英伟达等 AI 大厂需求，因此对设备涨价极度敏感。反观部分中国芯片厂商已接受 DUV 涨价，但对 EUV 仍持保留态度。2025 年中国占 ASML 销售额 33%，预计 2026 年将降至 20%，主要受前期大量采购后需求趋缓及美荷出口管制影响。

产业影响深远

光刻机是晶圆厂最昂贵设备，采购延迟可能导致整条生产线投产受阻。埃隆·马斯克的 Terafab 巨型半导体厂计划，也将成为 ASML 重要合作对象，可能进一步强化其议价能力。

分析指出，ASML 此番提价既反映强劲市况，也考验其与台积电、三星等龙头客户的长期合作关系。在 AI 热潮持续下，设备供应链的价格博弈将成为 2026 年半导体产业最受关注的焦点之一。