HBM 与 NAND供需分析的最新观点(by 摩根士丹利)

HBM（高带宽内存）市场与供应

> 市场规模扩张：预计 HBM 市场总值将从 2023 年的 30 亿美元激增至 2027 年（预测值）的 940 亿美元，复合年增长率（CAGR）高达 128%。

> 英伟达（NVIDIA）市场份额：预计英伟达将在 GPGPU 市场保持压倒性优势，其市场份额在 2027 年（预测值）之前将持续维持在 90% 或以上（2026 年预测值将达到 92% 的峰值）。

> HBM 配置密度激增：模型显示，单颗 GPGPU 的平均 HBM 容量将从 2023 年的 80 GB 增加到 2027 年（预测值）的 317 GB。同期，单颗 ASIC 的平均 HBM 容量也将从 40 GB 提升至 238 GB。

HBM 供应份额（2027 年预测产量）：

SK 海力士（SK Hynix）：22,226 百万 Gb

三星（Samsung）：21,239 百万 Gb

美光（Micron）：10,372 百万 Gb

> 供需缺口扩大：尽管 HBM 专用供应量似乎超过了单纯的 HBM 需求量，但更广泛的 DRAM 市场正面临严重的供应紧张。预计 DRAM 总体供需平衡率（涵盖 HBM 和通用 DRAM）将在 2026 年（预测值）骤降至 -17%，并在 2027 年（预测值）保持 -15% 的深度负值。

AI NAND 市场与供应

> AI NAND 需求激增：模型显示，AI NAND 需求将近乎翻三倍，从 2025 年的 205 EB（艾字节）增长至 2027 年（预测值）的 609 EB。

> AI 占 NAND 总需求比例：预计 AI 在全球 NAND 总需求中的份额将大幅攀升，从 2025 年的 18% 升至 2027 年（预测值）的 41%。 关键硬件驱动因素（2027年预测）：

ASIC eSSD 需求：主要由 Google TPU（33 EB）和 AWS Trainium（19 EB）驱动。

GPGPU eSSD 需求：主要由 NVIDIA 平台（每个机架单元额外部署 63 EB + 机架内 34 EB eSSD）和 AMD MI 系列（37 EB）驱动。

> NAND 供需缺口：继 2025 年出现 +2% 的轻微供应过剩后，预计 2026 年 NAND 整体市场将转为 -15% 的严重短缺，并于 2027 年维持 -9% 的供应不足状态。

> 非 AI 领域需求持平：与此同时，非 AI 领域的 NAND 需求（包括 PC、智能手机及通用企业级 SSD）预计将保持相对平稳，从 2025 年的 905 EB 变动至 2027 年的 874 EB；这表明 AI 因素是导致市场供应紧张局势的根本驱动力。