媒体：台积电将再投资 1,000 亿美元用于美国芯片生产发展

据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，台湾半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）将再投资 1,000 亿美元用于美国芯片生产的发展。

报道称："台湾积体电路制造股份有限公司宣布，将额外投资 1000 亿美元在美国建设先进芯片生产基地，以及在亚利桑那州建设改良型封装工厂"。

文章明确称，这笔额外投入将使此前宣布的对美国亚利桑那州的投资增加至 2,560 亿美元。

据日经亚洲》援引台积电 CEO 魏哲家（C.C. Wei）的话报道："这将允许建设更多用于 2 纳米及以下技术的半导体晶圆厂，以及先进封装工厂，以满足美国主要客户多年的需求"。

他补充称："我们认为，这些投资将有助于进一步推动美国半导体系统的发展，加强供应链，并在美国创造越来越多的高科技高薪工作岗位"。

周四早些时候，台积电公布了第二季度财务指标，其中净利润达 7,065.62 亿新台币（约 219.4 亿美元），约为去年同期指标的 1.8 倍。