先进封测·混合键合核心标的混合键合是3D堆叠/HBM核心工艺，国产替代加速，核心标的分四类：一、核心设备（弹性最大）- 拓荆科技(688072)：W2W键合设备量产，华为认证龙头。- 北方华创(002371)：D2W设备验证通过，刻蚀/沉积协同。- 芯源微(688037)：临时键合设备唯一量产，demo推进。- 中微公司(688012)：TSV刻蚀全球一线，布局键合。- 快克智能(603203)：TCB设备进长鑫HBM产线。二、封测代工（量产落地）- 长电科技(600584)：国内唯一混合键合量产，XDFOI平台。- 通富微电(002156)：AMD核心封测，TCB成熟，算力芯片主力。- 华天科技(002185)：CIS/存储键合工艺成熟。- 江波龙(301308)：子公司混合键合量产。三、关键材料（国产替代）- 鼎龙股份(300054)：CMP抛光垫双供存储大厂。- 华海诚科(688532)：HBM高温塑封料通过SK海力士认证。- 三超新材(300554)：CMP钻石碟打破海外垄断。四、零部件/光学配套- 锐科激光(300747)：激光解键合设备主流供应商。- 长飞光纤(601869)：光学对准系统核心器件。⚠️ 以上为产业链梳理，不构成投资建议，股市有风险。