先进封测·混合键合 核心标的梳理
一、设备端（核心主线）
拓荆科技：W2W混合键合设备量产落地，行业绝对龙头北方华创：D2W键合设备成型，全工序平台协同优势强芯源微：国内唯一临时键合/解键合量产厂商迈为股份、晶盛机电：晶圆级混合键合设备已交付快克智能：键合设备切入长鑫HBM产线中微、盛美上海：TSV刻蚀、清洗设备，支撑3D堆叠刚需
二、封测端（落地应用）
长电科技：国内混合键合、异构集成平台龙头通富微电：3D Chiplet、TCB键合技术成熟，适配AI算力封装华天科技、江波龙：掌握晶圆级混合键合，已实现量产深科技、甬矽电子：存储、近存算力先进封装核心配套
三、材料端（配套刚需）
鼎龙股份、三超新材：CMP抛光耗材适配混合键合工艺华海诚科、德邦科技：提供高端封装胶、键合材料沪硅产业：12寸大硅片，支撑芯片堆叠底层材料
四、零部件配套
锐科激光：激光解键合核心设备长飞光纤：先进封装光学对准系统配套
核心逻辑：混合键合是先进封装、HBM、3D堆叠核心技术，设备端国产替代空间最大，封测、材料同步受益。
