【长鑫科技即将重磅上市，市值瞄准855亿美元】今年以来，中国半导体企业在公开市场大举融资，积累了数以十亿计美元的资金储备，意在助力北京方面加速缩小与美国的技术差距。

紧随其后登场的是全球第四大DRAM存储芯片制造商长鑫科技(ChangXin Memory Technologies)。该公司将于周四开始接受申购，此次上市有望成为对标纳斯达克的上海科创板迄今规模最大的IPO之一。长鑫科技预计筹资85.5亿美元，几乎是最初目标的两倍，凸显出市场需求十分之强劲。

周二晚间，长鑫科技将最终发行价敲定为每股人民币8.66元。这意味着在不计超额配售的情况下，这家中国最大的DRAM存储芯片制造商市值将达到人民币5,792亿元，约合855.3亿美元。

若计入超额配售选择权，长鑫科技的筹资规模最高可达98亿美元。

为了确保自身供应链的安全，长鑫科技正通过将“合作伙伴变成股东”的方式，向特定投资者直接定向发行股票，包括国家养老基金、AMEC等中国主要芯片设备供应商，以及阿里巴巴(Alibaba)、腾讯(Tencent)和小米(Xiaomi)等科技巨头的投资部门。

长鑫科技希望以这场2026年迄今规模最大的境内IPO筹集资金，来支持一项重大的产能扩张计划，从而应对眼下人工智能热潮引发的存储芯片短缺。此次上市背后有国家资金的鼎力支持，这也是北京方面为挑战全球存储芯片寡头垄断、建立自给自足的半导体供应链所采取的最具雄心的举措之一。

几十年来，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)和美光科技(Micron Technology)等巨头一直垄断着驱动人工智能和智能手机的DRAM芯片供应，这让中国在面对美国的技术出口限制时极为被动。如今，中国在打造切实可行的国产替代方案方面，正展现出越来越高的可信度。

外界常常认为，许多中国芯片企业不过是靠补贴续命的“烧钱”项目，而长鑫科技最新交出的业绩答卷打破了这一刻板印象。

该公司预计，今年上半年的营收将达到162亿至177亿美元，远超2025年全年91亿美元的水平。继去年实现扭亏为盈后，长鑫科技预计今年上半年的净利润将突破74亿美元。

这一时期长鑫科技的净利润率预计将超过45%，其财务效益已足以与全球芯片繁荣巅峰时期的三星、海力士和美光等巨头比肩。

分析师指出，这家总部位于合肥的公司取得如此亮眼的财务表现，恰逢半导体行业向高端人工智能芯片转型。这一趋势导致传统电脑和智能手机存储芯片供应匮乏，进而推高了市场价格。

长鑫科技乘势而上，一举拿下了国内从智能手机到服务器领域的DRAM市场需求。

Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿(Neil Shah)表示，长鑫科技第一季度的全球市场份额增长逾一倍，达到8%，并有望在2028年达到9%。他指出，该公司正以“无与伦比的速度扩大产能，利用‘中国速度’使其整体DRAM产量有望到2030年翻一番”。

然而，长鑫科技的前路并非坦途。

研究机构集邦(TrendForce)警告称，尽管市场一片繁荣，但美国的贸易限制已经制约了长鑫科技在先进制程的发挥空间，使得公司目前要推动新厂建置和机台国产化，并积极拓展服务器存储芯片以供应国内客户。

Counterpoint的沙阿称，“在顶尖的高带宽内存市场，长鑫科技将面临异常艰难的挑战。”