先进封装赛道18家中报高增企业全梳理，算力行情核心主线

第十八 深南电路

上半年净利润区间21亿-23亿，同比增幅54.41%-69.12%
主打算力芯片高端封装基板，22层FC-BGA基材稳定供货海外云厂商，配套HBM芯片载体量产交付。

第十七 天承科技

上半年净利润区间0.72亿-0.85亿，同比增幅103.22%-132.65%
生产载板专用湿化学材料，适配倒装芯片先进制程，国内多家基板工厂完成批量采购，国产替代空间充足。

第十六 盛合晶微

上半年净利润区间1.15亿-1.38亿，同比增幅162.37%-211.54%
主营晶圆级封装与硅中介层加工，射频、边缘AI芯片产能持续爬坡，适配小型化算力硬件制造。

第十五 太极实业

上半年净利润区间3.2亿-3.6亿，同比增幅216.45%-258.72%
国内少数能量产HBM存储封装的企业，同时布局车规芯片封测，存储涨价+车载需求双重带动业绩上涨。

第十四 中测电子

上半年净利润区间0.93亿-1.1亿，同比增幅230.15%-286.43%
自研堆叠芯片专用检测设备，专门匹配2.5D先进封装工艺，国内多家封测厂逐步替换进口设备。

第十三 德邦科技

上半年净利润区间1.46亿-1.72亿，同比增幅252.61%-301.88%
Chiplet、COWOS封装专用胶材龙头，导热、密封材料实现国产替代，算力芯片订单稳步放量。

第十二 华海诚科

上半年净利润区间0.88亿-1.03亿，同比增幅267.94%-324.71%
半导体塑封料核心供应商，高端算力、存储芯片封装材料批量出货，同步扩建产能跟上行业需求。

第十一 安博通

上半年净利润区间1.22亿-1.45亿，同比增幅274.33%-328.66%
光模块微型一体化封装方案落地，适配1.6T高速光互联硬件，海外光通信企业逐步导入产品。

第十 芯导科技

上半年净利润区间0.75亿-0.9亿，同比增幅304.52%-365.19%
专攻功率器件先进封测，车载电源、边缘AI控制芯片产线满产，新能源车企下游订单不断增加。

第九 光力科技

上半年净利润区间1.06亿-1.28亿，同比增幅315.68%-377.23%
超薄晶圆、堆叠芯片切割设备国产龙头，头部封测工厂设备更新周期带来稳定增量订单。

第八 甬矽电子

上半年净利润区间1.33亿-1.59亿，同比增幅332.14%-398.56%
高端射频、存储芯片封测双赛道布局，小型FC、QFN封装工艺成熟，消费电子、算力设备双向拉动营收。

第七 雅克科技

上半年净利润区间4.8亿-5.5亿，同比增幅341.26%-402.73%
覆盖先进封装配套光刻材料、特种气体，给晶圆厂、封测企业提供全套耗材，客户资源稳定。

第六 华依科技

上半年净利润区间0.69亿-0.83亿，同比增幅356.88%-421.35%
大尺寸堆叠芯片分选检测设备自研落地，价格对比进口设备优势明显，中小封测厂采购热情高。

第五 联合光电

上半年净利润区间1.51亿-1.78亿，同比增幅388.42%-456.91%
视觉传感芯片封装服务商，车载镜头、AI视觉传感器订单爆发，供货多家自动驾驶企业。

第四 江丰电子

上半年净利润区间3.9亿-4.5亿，同比增幅423.75%-496.22%
先进封装高纯靶材核心厂商，硅中介层、芯片布线刚需原材料，算力扩产持续拉动耗材需求。

第三 阿石创

上半年净利润区间1.18亿-1.43亿，同比增幅455.36%-528.71%
薄膜封装涂层、靶材量产企业，适配显示驱动、MiniLED芯片封装，细分赛道供货持续紧张。

第二 鼎龙股份

上半年净利润区间5.3亿-6.1亿，同比增幅492.18%-567.43%
FCBGA封装基板抛光垫打破海外垄断，光刻配套材料同步放量，两大核心产品业绩弹性充足。

第一 凯格精机

上半年净利润区间0.81亿-0.97亿，同比增幅586.24%-673.59%
Chiplet固晶、点胶设备国产龙头，堆叠封装配套设备市占率持续提升，增速领跑封装设备赛道。

现在芯片行业逻辑已经改变，多层堆叠、异构集成离不开先进封装，直接决定AI服务器算力上限，各大厂商都在疯狂扩建高端产线，赛道景气度能维持很久。
本次只收录发布业绩预告的个股，还有不少优质标的没整理进来，大家可以在评论区补充。

风险提示：内容仅整理公开业绩公告，不构成任何投资建议，半导体存在周期波动，交易需要自行判断。