7月18日晚间上市公司重大事项公告一、重磅投资/产业布局（硬科技+新能源为主）1. 国科微：拟定增50.61亿元，投新一代AI视觉/端侧AI芯片研发与产业化，加码端侧AI硬科技 。2. TCL中环：子公司拟119.6亿元建深圳半导体大硅片项目，主攻12英寸集成电路硅片，强化半导体材料国产替代。3. 九州一轨：6999万元增资通用半导体，获6.47%股权，切入半导体高端制造。4. 广西能源：83.34亿元投建贺州抽水蓄能电站，新能源储能重大落地。5. 滨化股份：18.22亿元建25万吨/年特种橡胶项目，完善化工新材料产业链。6. 安纳达：子公司32.98亿元投建30万吨电池级磷酸铁项目，布局锂电材料。二、业绩预告/快报（分化明显，算力/半导体高增）- 高增：- 智微智能：上半年净利3.88亿元（+281.92%），智算业务爆发 。- 中船特气：净利3.48亿元（+95.63%），半导体材料高景气。- 德科立：预增216.8%-277.31%，光模块需求回暖。- 华锐精密：预增145.73%-192.54%，高端刀具订单饱满。- 承压/亏损：- 捷佳伟创：预降73.23%-80.22%，光伏设备价格战拖累。- 数字认证：预亏4000万-5000万，业务转型期承压。- 国网信通：净利2.31亿元（-12.97%），增速放缓。三、风险提示/澄清（避雷关键）1. 星网宇达、信通电子：提示短期涨幅过大，存在回调风险。2. 道明光学：澄清无“AI手机”相关业务，概念降温。3. 甘咨询：辟谣“高盛重仓”报道，不实信息澄清。4. 慧辰股份：实控人因涉嫌信披违规被刑拘，重大利空。5. ST文峰：涉嫌信披违法违规，被证监会立案。6. 美格智能：端侧AI等应用效益存不确定性，提示风险。四、回购/增持（提振信心）- 领益智造：回购资金上调至4亿-8亿元。- 苏文电能、盈康生命、鸿富瀚、雅本化学：拟回购2500万-6000万元。- 恒通股份：控股股东拟不超5000万元增持。五、其他重要事项- 海航控股、中国国航：分别拟53.6亿美元、124.4亿美元购买飞机，航空复苏加码。- 中铝国际：上半年新签合同181.87亿元（+10.89%），工程业务回暖。核心总结- 硬科技（AI芯片/半导体）大手笔投入，产业逻辑持续强化；- 业绩分化：算力/半导体高增，光伏/部分软件企业承压；- 多只热门股提示风险或澄清概念，高位题材股需警惕；- 回购增持增多，部分公司护盘意愿强。⚠️ 风险提示：以上仅为公告整理，不构成投资建议。