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本周资金全程大规模兑现高位科技,半导体单周流出超700亿,仅医药、工业金属少量板

本周资金全程大规模兑现高位科技,半导体单周流出超700亿,仅医药、工业金属少量板块获资金加仓;周五单日内资净流出超1560亿,量化、公募、融资盘同步减仓踩踏。

 北向资金整体小幅净流入,但结构性分化明显——持续减持芯片、算力,分批加仓电力、医药、低估值消费蓝筹,并非全面看多市场。

流动性抽血长鑫存储巨型IPO冻结1.7万亿打新资金,机构被动抛售持仓凑现金,加剧场内流动性紧张,是本周大跌核心内因之一。

融资盘高位成长股融资余额连续下降,杠杆资金被动平仓放大下跌幅度。