先进封装，业绩成长最快的10家公司

十、深南电路

主营业务：IC封装基板与印制电路板研发制造业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增54.41%～69.12%

近期亮点：存储及算力升级带动需求上行，广州工厂产能逐步释放，封装基板产品交付量稳步提升。

九、长电科技

主营业务：集成电路封装测试服务业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增63.48%～101.70%

近期亮点：下游封测需求持续回暖，国内工厂订单饱满，先进封装产线稼动率回升。

八、江丰电子

主营业务：半导体溅射靶材及零部件制造业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增89.99%～121.65%

近期亮点：晶圆制造产能扩容带动靶材需求增长，半导体零部件产品持续放量，收入规模稳步扩大。

七、华天科技

主营业务：集成电路封装与测试业务业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增231.16%～275.31%

近期亮点：集成电路市场需求回升，生产规模逐步扩大，叠加投资收益增厚，净利润实现较快增长。

六、大族数控

主营业务：PCB全流程专用设备研发制造业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增241.85%～279.84%

近期亮点：下游PCB厂商扩产节奏加快，封装基板配套设备需求上行，核心产品出货量同比提升。

五、兴森科技

主营业务：IC封装基板与半导体测试板生产业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增246.83%～316.19%

近期亮点：珠海封装基板业务受益存储芯片景气，宜兴工厂结构优化，AI算力配套订单持续增长。

四、华正新材

主营业务：封装用覆铜板与BT绝缘材料研发业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增263.26%～380.44%

近期亮点：算力芯片配套基材需求上行，BT封装材料实现批量交付，产品量价齐升带动业绩增长。

三、通富微电

主营业务：先进封装测试技术服务业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增288.26%～336.80%

近期亮点：AI算力与存储市场需求提升，先进封装产品营收占比增加，叠加投资收益增厚整体业绩。

二、南亚新材

主营业务：高频高速覆铜板与封装基材生产业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增381.71%～473.46%

近期亮点：AI算力爆发带动覆铜板行业景气，公司产品结构优化，主要产品量价齐升。

一、博杰股份

主营业务：半导体与封装测试自动化设备制造业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增642.86%～816.20%

近期亮点：AI服务器相关测试解决方案需求大增，MLCC设备业务稳步提升，共同驱动盈利增长。

综合来看，下游AI与存储芯片的需求支撑，带动先进封装各环节产能利用率提升，上游材料、专用设备与中游封测企业订单稳步增长，盈利水平同步修复。