美国对中国的科技制裁，核心就是全面封锁高端芯片和人工智能（AI）技术，想从上游的研发、中游的设备到下游的人才，全方位卡住中国高科技产业的脖子。主要有三个方面：

1、芯片出口管制：划定算力、制程等“红线”，禁止向中国出口高端AI芯片（如英伟达H200、Blackwell）和先进半导体设备。还管着高带宽存储芯片（HBM）和芯片设计软件。甚至用“外国直接产品规则”管住全球用美国技术制造的芯片。

2、“实体清单”黑名单：把华为、中芯国际等上千家中国企业和科研机构拉进名单。上了名单，美国供应商想卖东西给他们都得先申请许可证，基本是全面断供。

3、限制美国人和资金参与：禁止美国公民给中国先进芯片提供技术支持。还限制美国资本投资中国的AI、半导体和量子计算领域。

这些措施还在不断升级，技术门槛越卡越严，限制范围也从硬件扩大到了云服务等新领域。