从印度泄露的资料来看，iPhone 18搭载的A20系列芯片要过渡到2nm工艺，这或许会促使其在芯片封装上采用新的散热材料，以应对更高性能带来的发热问题。除此之外，在机身材质方面也可能会有革新。有消息称，苹果或许会引入一种新型的航空级铝合金，这种材料不仅强度更高，能更好地保护内部组件，还具备更轻的重量，让手机握感更加舒适，长时间使用也不会感到手部疲劳。
屏幕覆盖层可能会采用新一代的超硬玻璃材料。它的抗刮耐磨能力大幅提升，日常使用中几乎不会留下划痕，能始终保持屏幕的光滑与清晰度。而且这种玻璃还具备一定的柔韧性，在受到轻微撞击时可以缓冲，降低屏幕碎裂的风险。
电池外壳也可能采用新型复合材料，这种材料不仅能有效保护电池内部结构，还具有良好的散热和绝缘性能，有助于提升电池的安全性和使用寿命，让用户在使用iPhone 18时无需为电池安全问题担忧。