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智赋新质 全域焕新
近日，在2025世界人工智能大会期间，中国移动举行了中移九天人工智能科技公司揭牌仪式，并集中发布了人工智能领域系列创新成果，全面展示其在AI领域的技术实力。

在面向AI智算中心的核心产品与前沿芯片方面，中国信科集团全面展示了光模块、光交换、基础器件、可编程芯片等解决方案和产品。在光模块方面，集团已实现从800G到12.8T的全速率覆盖。

其中，6.4T NPO近封装光学产品为全球首发，标志着公司在下一代高密度光互连技术上取得关键突破。在光交换层面，320维OCS全光交换机已达到全球最高水平。在核心芯片层面，硅光可编程芯片LightIN突破传统硅光芯片功能单一的局限，能效提升10倍。此次系列成果的集中发布，不仅标志着我国在高端光电子芯片与系统级产品领域实现了从"跟跑"到"并跑"乃至部分"领跑"的跨越，更意味着我们在后摩尔时代算力基础设施的核心环节掌握了自主可控的关键能力。

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