7.20周一｜主力资金净流入/净流出TOP20全景解读

早盘市场资金明显高低切换，前期爆炒的算力科技赛道集体获利了结，资金大举转向低位防御、公用事业、资源类板块，整体资金抱团特征十分清晰。

一、主力集中抢筹方向TOP板块（资金持续净流入）

1、互联网保险

属于大金融低位补涨分支，经过长期横盘整理，估值处于历史低位，机构开始分批布局，叠加政策利好催化，板块迎来资金布局窗口期，龙头标的获得大单持续买入，避险资金优先配置方向。

2、水泥板块

基建链条低位品种，需求边际回暖，行业供需格局改善，价格逐步企稳，前期调整充分，没有大量获利盘抛压，成为场内资金调仓的首选品种之一，区域龙头持续获得主力资金净流入。

3、虚拟电厂+钒电池（电力储能主线）

电力数字化+新型储能两大热点共振，是今日资金流入最集中的赛道。虚拟电厂依托电网改造政策红利，个股轮番走强；钒电池作为长时储能核心路线，资源属性突出，龙头标的连续放量，主力资金大举进驻，板块赚钱效应持续扩散。攀钢钒钛等核心标的资金抢筹明显，成交量大幅放大。

4、多模态AI

AI板块内部结构性分化，纯算力光模块遭抛售，具备应用落地、内容生成的多模态AI分支逆势吸金。资金放弃纯硬件炒作，转向AI软件、交互应用端，板块内多数个股主力净流入，游资与机构同步进场，属于AI赛道内部高低切换。

5、转基因（农业种植板块）

农林板块整体受资金青睐，转基因具备政策加持，粮食安全主线逻辑稳固，板块位置偏低，没有前期炒作溢价，避险资金布局农业板块，整体呈现稳步吸筹状态，资金流入温和且持续。

二、主力大幅出逃方向（集中获利了结，资金持续净流出TOP板块）

1、存储芯片、先进封装、玻璃基板（半导体算力硬件）

前期AI算力核心赛道，经过连续拉升积累巨量获利盘，今日早盘高开后资金集中兑现。存储芯片龙头、先进封装封测标的成为资金抛售重灾区，长电科技等龙头位列资金流出榜单前列，板块整体主力大额净流出，短期分歧加剧。玻璃基板属于算力配套材料，跟随芯片板块同步遭到资金撤离。

2、CPO、光纤光通信

AI算力上游核心分支，此前涨幅巨大，是本轮科技行情的主力军。早盘高开之后资金直接兑现离场，板块内多数标的主力净流出，仅有极少数龙头勉强维持，整体情绪走弱，获利盘集中出逃，短期进入调整周期。华工科技、沪电股份等光模块龙头位居流出榜单。

3、苹果产业链

消费电子整体景气度偏弱，没有明显业绩催化，板块长期震荡走弱，主力资金持续抽离，资金不断流出，个股普遍阴跌状态，场内资金不愿留守，持续调仓换股。东山精密等标的资金流出规模靠前。

4、氟化工、培育钻石

化工细分品种，行业需求疲软，周期下行阶段，没有涨价预期支撑，板块缺乏题材催化，主力资金持续撤离，属于冷门周期板块，资金持续流出，短期难有修复动力。

整体资金总结

今日盘面典型的高低切换行情：高位AI硬件（存储、CPO、先进封装）集中兑现获利筹码；低位的公用事业（虚拟电厂、钒电池）、大金融（互联网保险）、基建（水泥）、农业（转基因）、AI应用（多模态AI）成为资金新的聚集地。科技赛道并没有全面退潮，只是内部从硬件炒作转向软件应用端，高位标的回避，低位分支可以重点跟踪资金持续性。