不少股民都在疑惑，政策利好密集出台，大盘却高开冲高后再创阶段新低，最低下探至3743.80点。眼下市场该如何操作？到底是哪里才是真正的底部？咱们结合盘面把后市应对思路一次性讲透彻。

先复盘今日整体行情：多重利好加持下沪指直接高开，早盘短暂冲高后资金持续出逃，盘中刷新本轮调整低点3743.80点。想要客观判断后市，不能只看单日涨跌，要拉长至年线维度分析。今年上证全年累计下跌4.87%，创业板经过连续回调，年内涨幅仅剩8%，全年各大指数并没有出现过大幅走牛的行情。

回顾历史两轮大顶就能发现市场规律：行情想要见顶，前期必然经历一轮极致暴涨。06至07年指数翻倍拉升后迎来大跌，14至15年指数冲高5000点后深度回调。反观近几年走势，2024年上证全年涨幅仅12%左右，2025年上涨幅度也只有18%，全程没有出现泡沫化疯涨。因此这一轮快速下跌，更适合定义为市场风险释放的“泄洪行情”。

参考海外市场就能理解这波调整逻辑，韩国综合指数近期持续单边下行，完全看不到止跌迹象，根源在于当地主动收紧杠杆、管控市场投机行为。监管层提前主动释放风险，反而能避免后续更大的系统性危机，当前A股的调整本质也是同理。

对于大盘中长期走势，我的判断十分明确：日线级别已经触及政策底，短期会进入震荡磨底阶段；从年线维度看，这一轮下跌只是前期突破关键位置后的回踩确认，长线看多A股创新高的思路不会改变。
行情节奏会分为三步：政策底落地后，市场会先走出一轮修复反弹，震荡磨底确认市场底，随后再度回升；短期反弹第一压力区间在3900-4000点，也就是前期遗留跳空缺口位置，若后续成交量持续放大，指数有机会突破该区间延续修复行情。

再分板块拆解当下行情：

一、科技赛道（光模块、半导体、PCB）

以光模块为代表的科技赛道，周末披露的企业业绩整体超预期，早盘也顺势高开，但板块已经陷入恐慌踩踏行情。即便基本面、政策面没有利空，恐慌抛压依旧带动板块持续下行。
当下操作核心原则是先保住本金，不要急于抄底摊薄成本，耐心等待恐慌筹码全部出清，出现明确右侧信号再布局。判定底部反转有两个硬性标准：第一，收出长下影探底阳线，下影线越长，止跌信号可信度越高；第二，出现放量反包大阳线。两个信号满足其一，才适合进场布局，现阶段坚决规避盲目抄底。半导体、PCB板块走势和光模块高度趋同，行业基本面没有恶化，下跌纯粹是情绪踩踏，操作思路保持一致。

二、券商板块

券商板块早已提前探出阶段低点，本轮回调刚好回踩2025年4月的低位支撑，目前跌势明显放缓，抗跌属性凸显。
今年上半年市场走出极致分化行情：科技赛道持续走强，券商板块逆势调整近10个点，是典型的资金高低切换。如今大盘持续调整，资金开始转向低位金融蓝筹，券商成为盘活指数的关键突破口，下半年中线行情值得期待，当前板块正处于中期底部震荡阶段。

三、创新药板块

前期我们反复提醒，创新药大涨阶段切忌追高，等待回调低吸才是正确思路。上周三四板块冲高时明确提示风险，随后上周五收出大阴线，今日再度高开回落，股价回踩箱体下沿，这个位置风险充分释放，机会已经大于风险。

总结当下市场整体格局：全市场陷入情绪踩踏，指数临近政策底部区间，短期会反复震荡磨底，之后迎来修复反弹。不同板块操作区分对待，高位科技观望等底部信号，券商、创新药等低位赛道回调可重点留意机会。今天的盘面复盘和后市操作思路就分享到这里。（罗哥收评）