30.92亿定增落地！长川科技全力攻坚AI算力芯片测试设备，业绩持续翻倍增长

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7月16日，长川科技上市以来最大规模定增落地，本次募资净额30.92亿元，超7成资金投入半导体高端设备研发，精准把握AI算力芯片、先进封装扩产带来的设备需求红利。

一、行业爆发：AI+先进封装拉动测试设备需求

全球AI算力浪潮下，海内外封测厂商开启百亿级扩产周期，日月光、长电科技、通富微电等企业资本开支合计超300亿元。测试设备是封测产线核心投入，价值占比最高可达70%，行业增量空间全面打开。
AI芯片引脚、晶体管数量大幅提升，单颗芯片测试时长成倍增加，HBM、Chiplet架构进一步推高设备需求；海外爱德万一家市占率高达65%，高端测试设备国产替代空间巨大。

二、公司核心竞争力

1. 产品全栈覆盖，国内独家平台型厂商
通过收购STI、长奕科技，实现测试机、分选机、探针台、AOI光学检测四大后道设备全覆盖。主力D9000高端SoC测试机对标国际一线产品，适配GPU、AI算力芯片、存储芯片测试，售价仅海外竞品50%-70%，国内市占率约35%；大功率分选机、存储测试机同步批量供货。
2. 高强度研发投入，技术持续突破
2021-2025年均研发费用率26.3%，行业下行周期仍保持40%以上研发投入，持续缩小与海外巨头技术差距，多款设备切入英伟达、三星、长电科技、华天科技等国内外头部客户供应链。
3. 客户粘性强，盈利持续优化
芯片设备客户准入验证周期长达半年至2-3年，客户转换成本极高。2020至2026年一季度销售费用率从10.9%降至4.24%，毛利率稳定维持50%以上，2026上半年预告净利润9-10亿元，同比翻倍增长，订单储备可支撑全年业绩高增。

三、本次大额定增核心价值

30.92亿募资中21.92亿元投向半导体设备研发，剩余资金补充流动资金，两大核心利好：

1. 加速高端AI芯片、HBM存储测试设备迭代，进一步缩小与泰瑞达、爱德万差距，抢占算力芯片测试设备国产替代市场；
2. 扩充产能、优化现金流，匹配下游封测厂持续扩产带来的大批量设备订单交付需求。

四、潜在风险提示

1. 公司当前营收规模仅为中微、北方华创的1/2、1/4，整体体量仍偏小；
2. 2025年末资产负债率51.03%，长短期借款17.59亿元，存在一定债务压力；
3. 半导体行业具备周期属性，若下游封测资本开支放缓，或将影响设备订单落地节奏。

整体来看，AI算力、先进封装双主线长期拉动测试设备需求，长川科技凭借全品类设备平台、高性价比产品、大额研发投入深度受益国产替代，本次百亿级定增进一步巩固长期成长逻辑。
以上信息仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。