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物料瓶颈：仅 DSP 紧缺，光芯片实现自主突破

当前供应链唯一短板为 DSP 芯片，公司已投入大额现金锁定时长两年以上的长期采购订单，DSP 紧缺状况至少持续至 2027 年 Q1，2027 年下半年供应情况才会逐步宽松；PCB、无源器件、PD、激光器相关物料全部实现自给，供应无压力。

自研光芯片产品（CW 激光器、PD 探测器）：Q3 相关产能集中释放，本年度月度产能可达四五百万只，明年对应产能再度翻倍；PD 产品能够适配 100G、200G 规格，完全匹配高速模块生产需求。

产品技术路线选择：高速模块超九成采用硅光方案，EML 方案因生产成本偏高，实际使用占比较少；光源产品绝大部分由公司自产自用，仅少量根据生产需求采购进口货源。

芯片对外销售规划：现阶段芯片产出优先供给内部生产、保障产品交付，当前行业整体芯片紧缺环境下，公司已启动外部、海外客户的产品认证流程，中长期会逐步对外供应自研芯片。