光迅科技交流会·极简核心要点

一、经营与产能

1. Q2业绩受DSP物料不齐套拖累，订单饱满，Q3/Q4基本面显著修复；7月G2厂房投产，9月新建厂房动工，叠加马来西亚海外厂区扩产。
2. 高速模块（800G+1.6T，不含400G）：当前月产100-150万只，2026年底达150万只/月，2027年底海内外总产能翻倍至300万只/月；400G成熟产品持续大批量出货。

二、物料瓶颈：仅DSP紧缺，光芯片自主突破

1. 唯一短板：DSP芯片，已大额现金锁定两年以上长单，紧缺至少延续到2027年Q1，2027下半年逐步宽松；PCB、无源器件、PD、激光器全部自给无忧。
2. 自研光芯片（CW激光器、PD探测器）：Q3产能集中释放，今年月产四五百万只，明年产能再翻倍；PD可覆盖100G/200G，完全匹配高速模块需求。
3. 路线选择：高速模块90%以上采用硅光方案，EML因成本偏高用量少；光源绝大部分自用自产，少量按需采购进口。
4. 芯片销售：现阶段优先自用保交付，当前行业紧缺下已开启外部/海外客户认证，中长期逐步对外供货。

三、800G/1.6T海内外需求与价格

1. 800G：国内占7成、海外3成；国内价格为海外60%-70%，国内竞争内卷、海外毛利更高。
2. 1.6T：以海外市场为主，当前量产玩家少、价格坚挺；2026Q4海外客户开始批量出货，放量取决于海外认证进度。
3. 国内增量：华为超节点大幅拉动800G需求，GPU单机光模块配比无明显提升，总量随算力装机增长。

四、前沿技术布局

1. NPO：国内已小批量出货，3.2T/6.4T同步对接华为、阿里、腾讯验证，32通道为主，各家客户选型不同。
2. 3.2T可插拔：同步推进硅光、薄膜铌酸锂两条路线，优先硅光，均已完成Demo，对标明年OFC迭代新品。
3. IDM核心优势：自研迭代更快、量产成本更优、紧缺周期交付稳定性强。

五、盈利与毛利率

1. Q2综合毛利率被高毛利传输业务抬升，高速模块受DSP涨价压制；自研芯片先保交付，规模降本红利预计2027上半年逐步释放。
2. 国内市场价格战激烈，依靠良率、自研芯片对冲降价；全力拓展海外，目标毛利对标旭创、新易盛。
3. DCI业务：国内给云厂商供整套系统，海外外销相干光器件，近两年增速较快。

六、资本运作

1. 35亿A股定增资金快速投入扩产，启动A+H港股IPO补充芯片、厂房扩建资金，控股股东全力支持。
2. 股权激励解禁流程推进中，预计1个月内落地；行业属于政策鼓励的科技赛道，港股推进依托监管节奏。

七、关键时间节点

- Q3：光芯片产能大规模释放、产能爬坡提速
- Q4：海外1.6T开始出货、NPO放量
- 2027年底：整体产能翻倍、DSP供给边际宽松、芯片规模毛利兑现