供需缺口全面爆发！多类核心科技材料涨价潮来袭

科技上游材料迎来集中涨价行情，各类细分品类供需缺口持续拉大，行业景气度快速抬升。高速铜箔缺口达15%-25%，PCB钻针缺口超30%；碳氢树脂、超薄电子布缺口更是突破40%，硅微粉陷入极度紧缺状态。

六氟化钨涨幅高达232%，PPE树脂出现七成断供，涨价逻辑清晰。对应赛道核心标的尽数梳理完毕，覆盖铜冠铜箔、鼎泰高科、宏和科技、和远气体等龙头企业。

本轮涨价源于下游需求回暖叠加供给受限，基本面支撑充足。不过行情波动风险仍存，不建议盲目追涨，优先锚定缺口最大、供货稳定的优质标的谨慎布局。