结合当前国产芯片自主化大趋势，把半导体整条产业链从上到下梳理一遍，各细分赛道里基本面与市场认可度靠前的企业一目了然。上游卡脖子环节里，半导体设备、光刻配套材料攻关进度靠前；晶圆代工、封装测试、第三代半导体，是国产替代落地最快的板块。顺着下游延伸，AI算力、CPO光通信、AIPC硬件紧跟人工智能产业风口，景气度持续走高。铜箔、电子布这类基础原材料，为整条产业链稳定供货。另外MCU、定制ASIC芯片、光电元器件，覆盖消费电子各类应用场景。赛道轮动过程中，资金常会在各细分优质标的里来回切换布局。⚠️温馨提示：以上仅为行业板块客观复盘，不构成任何投资操作建议。