台积电张忠谋曾经再次语出惊人：“如果美国想扼杀他们，中国真的无能为力！”不仅如此，他又一次强调自己“美国人”的身份，他说：“自从我来到美国并于 1962 年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”
 
先进芯片背后不是一台光刻机，也不是一座晶圆厂，而是一条高度分工的长链条。
 
美国掌握部分设计软件、核心架构和设备技术，荷兰在高端光刻设备上拥有突出优势，日本拥有不少材料和精密设备企业，韩国和台湾省则分别在存储芯片、晶圆代工等领域占有重要位置。
 
美国也确实把这些优势变成了限制工具，2022年以后，美国连续升级先进计算芯片和半导体制造设备出口管制；2024年12月又扩大设备、软件及高带宽存储器的限制范围。
 
到了2026年1月，美国虽然允许英伟达H200、AMD MI325X等产品在满足条件后接受个案审查，但这只是许可政策发生调整，并不意味着限制框架已经撤销。 
 
压力是真实存在的。先进设备拿不到，工艺迭代就会变慢；软件和零部件受到限制，企业的试错成本也会提高。
 
然而，“发展受阻”与“毫无办法”之间隔着很远。技术封锁能够卡住某个时间点，却未必能永远锁死一条产业路线。中国大陆随后加强了对镓、锗等相关物项的出口管理。
 
需要讲清楚的是，2023年出台的政策属于出口许可管理，并非网文常说的全面断供。未经许可不得出口，和一律禁止出口，是两回事。
 
这也说明，全球半导体产业并不存在一家通吃的局面，美国拥有技术和规则优势，中国大陆则拥有完整工业体系、巨大市场、材料供应能力以及不断扩大的工程人才队伍。
 
彼此都能给对方增加成本，谁也很难毫发无损地切断联系。还有一个细节颇有意味。2025年3月，台积电宣布将其在美国的计划投资总额扩大到1650亿美元，包括新增晶圆厂、先进封装设施和研发中心。
 
美国想降低对海外制造的依赖，却仍要依靠台积电输入工艺、人才和管理经验。假如关键制造能力真能依靠资金迅速复制，美国也不必付出如此高昂的代价。
 
张忠谋熟悉半导体产业，他对美国掌握关键节点的判断有现实基础，但“无能为力”四个字下得太满。产业竞争很少按照一句豪言走到底，今天的短板可能是明天投入最集中的方向，眼前的封锁也可能逼出新的材料、新的设备和新的技术路线。
 
面对这种言论，最没有价值的做法，是把注意力全部耗在张忠谋究竟认同哪一种身份上。他认同美国，是他的个人选择；中国大陆能不能突破限制，取决于自己的基础研究、工业能力、人才培养和长期投入。
 
真正可靠的回应，不是喊出更响亮的口号，而是让国产设备能够稳定进入生产线，让材料经得起批量验证，让芯片设计拥有更完整的工具链。