【天风新材料】震荡只是情绪扰动，PCB上游原材料涨价周期向上，龙头业绩加速兑现-20260721
近期市场出现明显回调，我们紧密跟踪AI算力上游材料产业景气逻辑，并未发生变化。
26H2英伟达VR服务器进入量产阶段，HBM、DDR5带动PCB层数提升30%-50%，BT材料需求暴涨7-8倍，整条产业链供需格局持续紧张。AI布仍为上游最紧缺环节。
一、电子布
龙头各家库存处在历史低位，半年报业绩爆发、26Q2增长势头强劲。宏和科技Q2绩环比提升37%-89%，国际复材Q2环比15%-52%，中国巨石Q2环比20%-46%。26H2产业供需进一步趋紧。
当前中国巨石的电子布库存不足一周，H2剩余5万吨产能投产后预计行业供需仍将偏紧。7628布市场价格年内至今涨幅85%-90%，7月市场价达到8.4-8.8元/米，下游CCL厂商6月涨价10%-15%，7-8月计划再度上调10%-15%，8-9月还有新一轮涨价空间。价格传导顺畅。
供给端扩张速度滞后于需求，26-27年AI布景气加速。玻纤与织机瓶颈制约，扩产周期不及需求释放节奏。宏和科技80亿元扩建产能，新增1535台织机预计最快27年底完全释放；国际复材深度绑定生益科技，5月以来产业链拿货进程明显加速，公司H2新增50%织布机，加快特种布产能释放，年底二代布月出货量预计较当前再次翻倍。各家在手订单充足。
二、硅微粉
M9预计大规模应用高端高纯化学球硅，27年M8+M9对应球硅需求2.33万吨，供给端当前全球不到1万吨，日本雅都玛新产能28年初投产，26-27供给短期供应不上，供需格局预计从26H2开始紧张并有望持续通胀，国产价格有望从50w向日本100w上涨，重点看H2。相关标的：联瑞新材、凌玮科技。
三、PCB铜箔
HVLP3-4当前有效产能不足2万吨，龙头日本三井扩产偏稳；表面处理机方面，日本三船年产能仅10台左右，对应1万多铜箔产能；需求端我们预计高频高速覆铜板用大幅增长，对应缺口到29年有望扩大至3万吨；价格方面同样看好H2放量节点。相关标的：铜冠铜箔、德福科技等。
算力产业的需求增速显著快于上游产能投放节奏，行业上行周期确定，无惧短期市场波动。
四、自评
（1）生益科技：核心逻辑是“科技升级+国产替代”，生益是国内唯一通过英伟达M9认证的CCL厂商，在高端CCL构筑了极高的竞争壁垒。全球仅台光电、松下、生益等少数企业具备M9CCL量产能力。产品持续向高毛利的M8/M9/PTFE高端材料升级，同时深度受益于算力供应链国产化替代趋势，业绩确定性与长期成长性兼备，适合中长线布局。
（2）建滔积层板：这一轮超预期的情绪杀跌已接近尾声，核心逻辑依然扎实：短期产能扩张刚性受限。丰田织布机每年向中国大陆仅交付2000-2500台，交付周期长达18-24个月，行业扩产需6000-7000台，4000台设备缺口锁死未来2年产能释放天花板。AI对高端CCL需求持续增长，普通布转产AI布效率约3:1，持续挤压低端CCL产能，行业景气度仍处于上行通道。2026年以来7628电子布已提价6轮，E布零库存、供需缺口持续扩大。近期两大催化：一是8月电子布涨价预期，二是26H2业绩兑现。
此时，信心比黄金更重要！