Bernstein：WFE 支出

生产能力与设备成本

> 产能消耗：每吉瓦（GW）的增量增长产能大约需要 46,000 WSPM（每月晶圆启动数），涵盖 DRAM、逻辑、HBM 和 NAND。

> 产能细分：DRAM 占所需产能的一半以上（53%），其次是 NAND（20%）、HBM（16%）和逻辑（11%）。

> 设备成本：先进 Foundry/逻辑工艺的设备成本最高，每 10K WSPM 约为 34 亿美元。内存相关设备成本较低，HBM/DRAM 为 14 亿美元，NAND 为 13 亿美元（每 10K WSPM）。

WFE 支出预测

> 增长趋势：WFE 支出预计在未来几年将显著增长，从 2024 年的 1100 亿美元上升至 2026E 的 1480 亿美元、2027E 的 1750 亿美元，并于 2028E 达到 1980 亿美元（约 2000 亿美元）。

> 行业主导：逻辑/Foundry 在此期间始终占据 WFE 支出的最大份额，预计到 2028E 将达到 930 亿美元。

> 其他细分市场：DRAM、NAND 和晶圆级封装设备也预计将持续获得投资，到 2028E 时 DRAM 支出将达到 710 亿美元，NAND 达到 230 亿美元。

我们需要更多工具……