J.P. Morgan：台积电 CoWoS

CoWoS 产能扩张

> 产能增长：J.P. Morgan 正在分别上调其 2026–2028 年 CoWoS 产能预估 1%、9% 和 11%。

> 目标：台积电的 CoWoS 产能预计将在 2026 年、2027 年和 2028 年底分别达到 115k、190k 和 225k 片/月（wfpm）。

> 战略调整：台积电正在加速 AP7 二期扩建（将 SoIC 产能重新分配至 CoWoS），并选择性地将中介层制造外包给 Vanguard。

> OSAT 角色：外包半导体组装与测试（OSAT）供应商的类似 CoWoS 工艺产能预计将在 2026 年、2027 年和 2028 年底分别达到 15k、50k 和 85k wfpm，主要用于支持服务器 CPU 封装。

3D SoIC 和 CoPoS 展望

> 3D SoIC：产能爬坡现更专注于 2028 年（预计 65k wfpm），以配合加速器的大规模采用。虽然 2027 年可能略微推迟以容纳 CoWoS 需求，但关键客户如 AWS、OpenAI、Meta 和 NVIDIA（Feynman 版本）预计将在 2028 年采用 SoIC。

> CoPoS：该技术目前处于工程阶段。风险生产预计在 2028 年初开始，大规模生产可能在 2029 年。

客户需求与预测

> NVIDIA：NVIDIA 的 CoWoS 分配正在上升，反映出对新型 CPU（2027 年 Vera、2028 年 Rosa）和加速器的强劲需求。所有 NVIDIA 加速器和共封装光学（CPO）产品均采用台积电的 CoWoS-L。

> AMD：AMD 的预估在 2027–2028 年大幅上升，主要受 Venice 服务器 CPU 系列驱动，该系列将主要利用 ASE 的类似 CoWoS-L 工艺。

> CPU 和 ASIC：服务器 CPU（例如 NVDA Vera、AMD Venice）已成为 2027 年 CoWoS 需求的主要上行催化剂。其他项目如 Google 的 TPU 和 AWS 的 Trainium 继续爬坡，尽管 Microsoft 和 Meta 等公司的 ASIC 仍处于较小规模。

> 供应链角色：AWS 和 Alchip 预计将仍是 Trainium 4 的 Neuronlink 和 UALink 版本的主要供应商。Marvell 可能分担一些特定变体的份额，这些变体利用基于“NVLink fusion”的互连技术。虽然 2028 年的 Trainium 4 产量预计与 2027 年的 Trainium 3 产量相对持平，但这些芯片的晶圆消耗量和平均售价（ASPs）预计将显著更高。

> 2027 年作为关键爬坡年：虽然 TPU 和 Trainium 目前是唯一大规模 ASIC 项目，但 2027 年被视为其他项目爬坡的关键一年，重点关注 Meta 的 MTIA 和 Microsoft 的 Maia。

其他技术笔记

> Intel EMIB：Intel 的 EMIB-T 工艺需求正在逐步增加，特别是针对 MediaTek TPUv9 Humufish。然而，基板产能仍是该工艺的限制因素。Intel 的 EMIB 工艺被定位为更廉价的替代方案，成本估计约为台积电 CoWoS-L 封装技术的 50%。EMIB 工艺当前的基板级良率约为 60%，研究人员认为这对于距离爬坡 1–1.5 年的工艺来说是可以接受的。然而，基板产能被视为产能扩张的关键限制因素，因为基板堆叠和嵌入硅桥步骤的工艺目前良率较低。