PCB上游（覆铜板/电子布/铜箔）中报高增10股精简清单排序：业绩增速由高到低1、金安国纪｜覆铜板净利7.3~8.2亿，同比+936%~1063%；电子玻纤布产能充足，高频高速覆铜板研发送样中。2、嘉元科技｜高端铜箔净利3.6~3.9亿，同比+879%~961%；突破HVLP/IC封装极薄铜箔技术，适配高速PCB需求。3、宝鼎科技｜铜箔+覆铜板一体化净利1.25~1.45亿，同比+469%~560%；子公司金宝电子两大主业扭亏放量。4、南亚新材｜高频高速覆铜板净利4.2~5亿，同比+382%~473%；内资无卤覆铜板龙头，产品切入AI算力场景。5、宏和科技｜超薄电子布净利3.32~4.05亿，同比+280%~364%；稀缺极薄电子布产能，供应紧缺特种玻纤布。6、华正新材｜覆铜板基材净利1.55~2.05亿，同比+263%~380%；直接供货PCB厂商，算力板材产能释放。7、诺德股份｜电子铜箔净利约1.03亿，同比+242%，成功扭亏；新一代低损耗HVLP铜箔通过客户认证。8、宏昌电子｜覆铜板树脂材料净利3860~4018万，同比+136%~146%；高速覆铜板产品完成认证、小批量接单。9、生益科技｜覆铜板绝对龙头净利31~33亿，同比+117%~131%；子公司生益电子深度受益AI服务器PCB订单。10、中国巨石｜电子玻纤布净利27.8~31.2亿，同比+65%~85%；加码2.5亿米电子布新产线，供货覆铜板厂商。行业核心逻辑AI算力基建带动高频PCB需求爆发，叠加上游原材料涨价，覆铜板、电子布、铜箔全产业链量价齐升，行业景气周期延续。