7.22明日热点前瞻｜半导体四大细分主线一、半导体设备（板块最强核心）个股：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、华海清科、中科飞测、盛美上海、芯源微盘面：21日指数大涨15.46%，批量20cm涨停，机构资金大举进场催化：台积电、三星加大晶圆扩产，国产替代加速，前期充分回调估值低位，明日强势延续概率大二、先进封装（算力刚需分支）个股：长电科技、通富微电、华天科技、太极实业、晶方科技、盛合晶微、康强电子、雅克科技盘面：单日涨幅8.44%，龙头集体封板放量反弹逻辑：HBM、Chiplet为AI算力必备环节，中报业绩稳定，资金向龙头集中，产业链轮动看涨三、集成电路制造（中军稳盘）个股：中芯国际、华虹宏力、晶合集成、斯达半导、闻泰科技、纳芯微、华润微、士兰微盘面：板块大涨10.61%，成交超3200亿催化：长鑫存储IPO催化，国内晶圆厂扩产，ETF资金加持，走势稳定性强四、存储芯片&AI芯片（高弹性先锋）个股：兆易创新、东芯股份、澜起科技、紫光国微、佰维存储、江波龙、寒武纪、格科微盘面：深V反转大涨12.07%，全市场吸金第一名逻辑：周期拐点+AI芯片需求双驱动，超跌释放风险，明日细分轮动走强