先进封装设备，深度布局的10家公司

2026年7月21日 消息面上报告显示，先进封装需求持续保持高增长，供需拐点或在2027年下半年才会出现。在这期间，先进封装的产能将持续处在供不应求的状态下。据悉，2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，而由于短期内台积电等企业的新增产能还未充分释放，这个数字可能会进一步扩大。与此同时，国内存储芯片头部企业长鑫科技完成IPO进程。业内有分析称，围绕长鑫IPO，有望带领包括先进封装在内的产业链价值重估。综合来看，市场对先进封装仍有巨大的产能，而长鑫科技上市更是给半导体全产业链注入了一剂强心针。相关的先进封装设备领域有望迎来一轮增长机遇。为此，本期为大家整理了10家深度布局先进封装设备的公司，以供研究讨论。第一家：中微公司主营业务：各类泛半导体设备概念关联：公司的等离子体刻蚀设备已应用在从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米等先进封装生产线公司亮点：公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备已经获得重复性订单，EPI设备也已进入客户端量产验证阶段第二家：北方华创主营业务：半导体设备等半导体基础产品概念关联：公司致力于为先进封装提供关键设备，主要包括干法刻蚀设备、物理气相沉积设备、去胶机、聚酰亚胺固化炉以及湿法清洗设备公司亮点：公司构建了半导体装备、真空新能源装备、精密元器件等多位一体的业务矩阵，可为客户提供一站式工艺装备解决方案第三家：华海清科主营业务：半导体专用装备概念关联：公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备已经实现批量交付，部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备公司亮点：公司构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业第四家：盛美上海主营业务：半导体专用设备概念关联：公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装制程，产品可覆盖完整的工艺流程公司亮点：公司连续多年入选“中国半导体设备五强”，是国内少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商第五家：中科飞测主营业务：半导体设备产品、智能软件产品和相关服务的解决方案概念关联：公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装2.5D/3D 封装等领域的技术要求公司亮点：公司能够为先进逻辑、先进存储以及HBM2.5D/3D封装等领域提供覆盖“光学+电子束+X光”三大技术路线的一站式良率管理解决方案第六家：拓荆科技主营业务：高端半导体专用设备概念关联：公司生产的PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域公司亮点：公司是国内极少数产业化应用的集成电路PECVD设备厂商，已配适180-14nm逻辑芯片等产品的工艺需求第七家：芯源微主营业务：半导体专用设备概念关联：公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售，已经导入台积电、长电科技、通富微电等头部企业公司亮点：前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，而公司目前是国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商第八家：微导纳米主营业务：先进微、纳米级薄膜沉积设备概念关联：公司自主研发了“先进封装低温薄膜应用解决方案”，能够在 50~200°C的低温区间内实现高可靠性的薄膜沉积效果公司亮点：公司是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备国产厂商第九家：晶盛机电主营业务：半导体装备、半导体衬底材料、耗材及零部件概念关联：公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品公司亮点：公司率先实现8-12英寸大硅片制造装备的国产化突破与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸布局第十家：领先股份主营业务：半导体封装材料、半导体专用设备及线缆用高分子材料概念关联：控股子公司苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产，能为客户提供整条先进封装产线设备公司亮点：公司自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先；自主研发的全自动烘箱可实现烘烤流程全自动化总的来说，上述10家企业在先进封装用设备领域深度布局，产品或覆盖全工艺流程，或专精某一部分，在先进封装产能持续短缺的背景下受到了市场的关注。股票