半导体细分核心标的汇总

【半导体材料】沪硅产业、雅克科技、南大光电、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、彤程新材、华特气体、正帆科技、凯美特气、立昂微、有研硅、神工股份、恒坤新材、上海新阳、清溢光电、路维光电、天岳先进、华海诚科、欧莱新材

【半导体设备】北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海、拓荆科技、长川科技、芯源微、芯碁微装、万业企业、精测电子、中科飞测、华峰测控、至纯科技、富创精密、微导纳米、金海通、京仪装备、新益昌、德龙激光、晶升股份

【IC设计】海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、澜起科技、瑞芯微、纳思达、北京君正、全志科技、兆易创新、东芯股份、佰维存储、德明利、普冉股份、安路科技、紫光国微、芯原股份、豪威集团、沐曦股份

【晶圆制造+功率器件】中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成、士兰微、华润微、扬杰科技、闻泰科技、斯达半导、三安光电、露笑科技、台基股份、捷捷微电、时代电气、东微半导、新洁能、宏微科技、固锝电子

【MCU/特色芯片】兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、芯海科技、复旦微电、紫光国微、国民技术、航锦科技、中科蓝讯、中微半导、国芯科技、峰岹科技、燕东微、普冉股份、瑞芯微、北京君正、纳思达、华大九天、贝岭股份