NPO（近封装光学 Near Package Optics）国内全产业链企业梳理基础概念NPO 是把光引擎部署在 AI 芯片封装旁的高速互连方案，相比传统机架光模块大幅降低功耗、提升带宽；国内以华为牵头 OPEN NPO 开放联盟构建统一标准，2026 年 7 月正式发布产业联盟，覆盖算力、光器件、光芯片、连接器、封测、云厂商全链条。
一、联盟牵头 & 算力整机设备商（需求端 + 整机）1. 华为（核心牵头方）发起 OPEN NPO 项目，自研昇腾 AI 超节点全栈 NPO 架构，定义国内 NPO 统一电气 / 机械标准；自有 Hi-ONE NPO 算力集群，是国内最大 NPO 方案落地方，2027 年实现规模商用。2. 中兴通讯（中兴软件）联盟发起单位，推出 “光跃 LightSphere X” NPO 光互连超节点，面向智算服务器、高速交换机配套 NPO 接口。3. 紫光股份（新华三）联盟发起方，数据中心交换机配套 OPEN NPO 标准光引擎，面向政企、云厂商交付高密度算力机柜。4. 本土 AI 芯片厂商（终端落地方）壁仞科技：自研 1024 卡 NPO 超节点，2027 年推出量产 NPO 整机寒武纪、沐曦：AI 算力芯片配套 NPO 互连方案，适配智算集群5. 云厂商 / 运营商（需求方）百度、京东云、中国移动研究院（OPEN NPO 首批发起单位），提前布局 NPO 算力集群，是下游核心采购方。
二、核心中游：NPO 光引擎 / 硅光模块（产业链核心，直接量产供货）华工科技（000988，子公司华工正源）OPEN NPO 标准核心制定者，国内唯一量产 3.2T NPO 硅光引擎企业，华为昇腾集群核心供应商，昇腾 NPO 配套份额预计超 60%；同步研发 6.4T NPO，自有量子点激光器适配低功耗架构。光迅科技（002281）央企 IDM 光器件龙头，联盟发起单位；6.4T 硅光 NPO 完成头部云厂商全场景验证，自研磷化铟、硅光芯片，国产算力自主可控核心标的。中际旭创（300308）全球光模块龙头，3.2T Open Socket 架构 NPO 批量交付，谷歌海外 NPO 订单核心供应商（60% 份额），同步适配华为 OPEN NPO 标准。新易盛（300502）谷歌 NPO 二供（40% 份额），VCSEL + 硅光双路线布局 NPO，海外英伟达、Meta 云厂商批量送样。曦智科技、傲科光电子（西湖大学）初创硅光芯片企业，联盟发起单位，提供 NPO 硅光集成芯片、短距光引擎原型方案。天孚通信（300394）上游配套光耦合组件、光纤阵列，为所有头部 NPO 光引擎厂商供货，属于赛道通用配套 “铲子股”。
三、上游核心：NPO 专用光芯片（高壁垒光源，价值量最高）源杰科技（688498）华为哈勃投资，NPO 必备大功率 CW 连续波激光器批量供货，华工、光迅硅光引擎核心光源供应商，国产良率领先。长光华芯IDM 激光芯片厂商，100G VCSEL、CW 大功率激光器量产，适配低功耗 NPO 架构，进入华为供应链。仕佳光子（688486）AWG 无源光波导 + CW 光源一体化方案，适配 NPO 高密度分光架构。光库科技（300620）薄膜铌酸锂高速调制器，3.2T/6.4T 硅光 NPO 核心高速调制器件。
四、高速连接器 / 硬件配套（NPO 光引擎与芯片对接刚需）华丰科技（688305）OPEN NPO 联盟核心发起单位，NPO 专用 LGA 高速连接器独家配套厂商，6.4T 光引擎标准接口制定者。立讯精密（002475，子公司立讯技术）联盟发起单位，高速光电连接器、NPO 整机结构件，配套华为算力机柜。中航光电（002179）MPO 高速预制缆、高密度光电连接器，适配 NPO 柜内短距互联。中天科技（600522）华为 NPO 空芯光纤独家供应商，超低时延、低损耗，适配 8T 超高带宽集群。五、先进封测 / 基板配套（NPO 光电集成制造环节）长电科技（600584）国内封测龙头，XDFOI Chiplet、2.5D/3D 异构集成，具备 NPO 硅光引擎 SiP 系统级封装量产能力。通富微电（002156）、华天科技（002185）批量承接 AI 芯片 + 硅光 NPO 共封装业务，适配国产算力芯片厂商。兴森科技（002436）NPO 专用高阶 ABF 封装载板，与华为联合研发近封装基板。晶方科技（603005）2.5D 光电共封装工艺，提供 NPO 光芯片 + 算力芯片异构集成封测服务。
六、OPEN NPO 官方 20 家发起完整本土企业名单（不含海外厂商）需求侧：中国移动研究院、百度、京东云、中国电子技术标准化研究院算力设备：华为、中兴软件（中兴通讯）、新华三（紫光股份）光引擎 / 硅光：光迅科技、华工正源（华工科技）、曦智科技、傲科光电子、新微科技连接器硬件：华丰科技、立讯技术（立讯精密）、庆虹电子半导体 / SerDes 芯片：纳真科技、集益威半导体
补充说明产业进度：OPEN NPO 计划 2026Q3 发布统一技术规范，2027 上半年规模化商用；华工科技是当前唯一实现 3.2T NPO 稳定量产的国内厂商。路线差异：NPO 相比 CPO 技术落地难度更低、生态兼容更强，是国内 AI 算力短期主流高速互连方案。风险提示：以上仅为产业链企业客观梳理，不构成任何投资建议，技术量产、客户订单落地存在不确定性。