θ相氮化钽单晶导热率突破1105W/m·K，是铜的3倍。这不只是材料进步，是结构性信号。金刚石散热片已用在超算节点，提升传热能力80%。英伟达下一代平台直接100%全液冷，2026年秋季量产。散热从算力瓶颈，正式转入材料和系统双线突破的阶段。它不再是待解决的问题，而是新的性能增长杠杆。 AI芯片散热迎来新希望