中国团队太厉害了！直接将3D光学芯片的生产时间从数小时大幅缩短至数秒。在全球光子芯片技术的激烈竞争中，这无疑是惊艳绝伦的神来之笔。
传统电芯片受限于带宽与功耗，光子芯片虽然潜力巨大，但复杂三维光学结构的制造一直是实现量产的难题。以往采用聚焦离子束技术，速度如同蜗牛般缓慢，而且成本高昂，只能在实验室里小范围尝试。
如今，中国团队研发的新型并行制造工艺实现了重大突破，能够一次性完成10厘米整片晶圆的制造。这不仅使制造效率大幅提升，还有望将光子芯片从实验室推向工业流水线，为AI算力以及那些饱受功耗散热问题困扰的公司带来新的希望。