《日本经济新闻》(Nikkei)援引未具名消息人士的话报道，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称:台积电)计划在2027年将先进制程和成熟制程芯片订单的价格最高上调10%。

——报道称，此次计划涨价是受材料、制造设备以及新建海外芯片工厂成本上升的推动。