英伟达Rubin平台产业链｜先进封装、电源、HBM材料及其他配套标的

先进封装与测试

长电科技（600584）国内封测龙头，布局XDFOI、2.5D/3D异构集成先进封装技术，持续切入海外高端算力芯片封装供应链。通富微电（002156）国内先进封测核心企业，充分受益CoWoS等高阶封装需求扩容。

铝电容与电源配套

立隆电（2472.TW）成功进入Rubin平台GPU板供应链，是电源输入端唯一非日系铝电容厂商，提前备货铝箔锁定原材料成本。奥海科技（002993）拥有800V高压电源系统产品，Rubin整机柜电源价值量预计提升32%，直接受益。

联瑞新材（688300）提供高端封装球形硅微粉，为HBM配套GMC环氧塑封料关键原料。兆易创新（603986）持续拓展存储业务，受益HBM4等高端存储芯片价值量大幅提升。

其他产业链重点配套企业

华正新材（603186）：高速覆铜板材料供应商铜陵有色（000630）：PCB基础铜箔原料厂商，受益算力PCB需求扩张山东玻纤（605006）：玻纤布供应商，为高阶覆铜板提供核心原料

鼎泰高科（301377）：布局ABF载板钻针耗材大族数控（301200）：PCB加工专用核心设备厂商

雄韬股份（002733）：布局算力电源相关产品