晚间消息汇总
1.载板：HW向内资头部载板企业下达批量订单，预计11月底交付完毕
2.交换机：AI交换机已出现通胀现象，交换机和GPU的配比在大幅提升，行业增速有50%以上，且交换芯片环节已出现供不应求局面
3.AMD与AN­T­H­R­O­P­IC签署重大芯片及投资协议，AMD将向AN­T­H­R­O­P­IC投资50亿美元
4.消息称 OP­PO、vi­vo 拒绝三星 2026 年 Q3 存储芯片报价，手机厂商打响成本防守战

其他
1.体育强国建设“十五五”规划发布：到2030年产业规模破7万亿元
2.霍尔木兹海峡和曼德海峡通航量双双下降